物理AI重塑工程创新范式 芯片、软件和系统走向协同设计

  新华财经上海9月17日电(记者高少华)2026新思科技开发者大会16日在上海举行。新思科技全球副总裁兼中国区总裁姚尧表示,随着人工智能加速从数字世界迈向物理世界 ,产业创新正进入芯片、软件 、系统与现实环境深度融合的全新阶段。物理AI(Physical AI)不仅拓展了人工智能的能力边界,更将推动工程创新范式的深刻变革 。

  姚尧认为,中国拥有海量物理世界数据、丰富创新产业场景和强大工程师人才储备 ,正在成为全球物理AI创新的重要策源地。未来,AI竞争不仅取决于模型能力,更在于将智能快速转化为现实生产力和产业价值的能力。面向未来 ,新思科技也将深耕中国市场,携手开发者、客户及产业伙伴,共同探索物理AI时代从数字到物理 、从芯片到系统的融合创新之路 。

  “随着AI加速从数字世界走向物理世界 ,产业正迎来芯片、软件、系统与物理规律深度融合的新阶段。”新思科技总裁兼首席执行官盖思新(Sassine Ghazi)表示,未来的创新将不再由单一技术突破定义,而将建立在跨领域协同设计与系统级创新之上。

  围绕物理AI时代带来的工程挑战 ,新思科技聚焦三大创新方向:AI智能体(Agentic AI) 、协同设计(Co-design)和电子数字孪生 。其中 ,AI智能体加速融入工程研发流程,提升工程生产力;协同设计将推动芯片、软件与系统协同优化;电子数字孪生则通过高保真仿真和多物理场分析,加速产品设计、验证与落地。

  “中国创新正日益成为全球技术创新的重要部分 ,中国市场始终是新思科技的重要市场之一。”盖思新表示,新思科技将持续服务中国广泛而充满活力的客户群体,进一步加强中国创新与全球创新之间的链接与协同 ,推动全球科技共同发展 。

  从芯片到系统,从数字到物理,工程创新的边界正在被重新定义。物理AI时代对跨学科设计能力与工程实践能力也提出了更高要求。对此 ,新思科技方面表示,也将继续携手高校 、开发者及产业伙伴,推动人才培养与产业需求深度融合 ,为“万物智能 ”时代发展注入持续创新动力 。

(文章来源:新华财经)

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